关于YES：
Yield Engineering Systems, Inc.是全自动真空固化炉设备的制造商，设备广泛用于半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。
Model：VertaCure XP
Yield Engineering Systems, Inc.是全自动真空固化炉设备的制造商，设备广泛用于半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。
Model：VertaCure XP
YES产品可用于高温固化和低温烘烤，半导体后段封装IDM/Foundry，OSATs，OEM，etc。
在InFO, CoWoS, Copper Pillar, WLCSP和下一代材料和工艺开发的先进封装厂，有超过320台的销售实绩(并在不断增加)。
• 全自动真空固化，8寸/12寸兼容
更低的温度，更低的CoO和更高的产能。
• 低PPM氧气水平，在亚大气压下实现真空固化。
• 缩短了固化时间，降低了资金成本，提高了60%的生产能力。
• 工艺腔体内优异的水平层流设计，改善particle，节约N₂消耗量。更低的CoO。
• 高于95%的设备稼动率。
• 温度控制均匀度为1.0%，提高晶圆温度均匀性。
• 快速的加热和冷却性能，已证明可减少35%的固化时间。
• 所有接触加工的材料均为316L不锈钢或钛
• EFEM，4LPs 2PM, 200/300mm system。
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