应用：
半导体薄膜与多层结构的元素分析、膜厚与成分测定
轻元素（B、C、N、O、Mg、Al 等）至重元素（U）的高精度检测
薄膜堆叠（多 20 层）与复杂化合物结构的分析
半导体薄膜与多层结构的元素分析、膜厚与成分测定
轻元素（B、C、N、O、Mg、Al 等）至重元素（U）的高精度检测
薄膜堆叠（多 20 层）与复杂化合物结构的分析
采用高分辨率波长分散型 XRF（WD-XRF）技术，支持 HRXRD/XRR 应用
FP（基本参数）法实现膜厚与成分定量
XYθZ 驱动方式试料台（）支持全片测量与避免回折线影响
自动化日常校准（AutoCal 功能）
300mm/200mm Wafer 全自动分析，支持 GEM300、FOUP/SMIF 接口与 SECS/GEM 协议
可同时、非破坏、非接触分析膜厚与组成
高功率 4kW X射线管，支持宽范围膜厚测量（Angstrom至um级）
高灵敏度硼分析通道（AD-Boron），可实现 BPSG 等膜层中微量硼的高精度检测
恒温化、真空稳定化结构，保证测量精度与稳定性
多种固定式测角仪与专用光学系统，适配不同膜厚与结构
丰富的光学系设计，能应对各种复杂膜层
半导体制造（逻辑芯片、存储器、功率器件）
微电子材料研发（High-k/金属栅、铁电薄膜、MRAM 等）
专业封装（如焊点、钝化层）
材料科学研究与质量控制
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